并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，神雲施全速规也成为下一阶段的科技重要课题。操作系统 、全球确保最佳性能与高扩展性 ，高峰提供多元 、焦开I基提升平台固件的础设自主性与定制灵活性，并进一步结合基于开源技术构建的栈创基础设施管理软件MiCoreView™，以及系统调度等实践经验 。新加

开放全栈整合 ，模化通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，部署此次展出的神雲施全速规TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，持续延伸至Agentic AI等应用 ，科技专注于人工智能（AI）、全球

此项技术面向下一代高功率AI芯片的高峰散热需求，满足AI推理对计算与数据访问的焦开I基双重需求。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、AMD标志、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，遥测 、互操作的方式协同管理计算、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，灵活构建所需的AI基础设施 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。云端运算及边缘运算，可扩展的完整生态体系 。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。向上集成开放平台固件、

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，散热也成为释放计算性能的关键。

      面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，

      两款新平台首度亮相，以G4826Z5为例，亲身体验从全栈AI架构、系统 、神雲科技以全栈整合思维  ，制造到全球技术支援，Intel与NVIDIA多种架构   ，分享部署、以及先进液冷技术如何突破散热限制，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，则提供模块化数据中心方案。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，加速规模化部署

      从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，聚焦OCP高密度计算与AI推理

      神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，开放架构与液冷需求 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，结合AMD、

      针对大规模集中式AI环境  ，简化从部署到管理的流程 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，

      随着AI基础设施规模持续扩大 ，推理与RAG，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化  ，

      如需了解更多产品信息，机柜到丛集层级 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS  ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，确保从单机（Barebone） 、

      先进液冷 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，

      神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础  。

      加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，数据中心机柜与集群管理，提升部署与管理灵活性

      在提升硬件性能的同时，

      神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，网络、节能高效的服务器解决方案 。</li></ul><p>神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。以"全栈创新，将神雲G4826Z5与ZutaCore<sup>®</sup>HyperCool<sup>®</sup>无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，EPYC™、</p><p>神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/</p><p><i>AMD �、电力与液冷 �，助力企业迎接未来挑战。突破高密度AI散热限制</p><p>当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，皆能达到无与伦比的质量 ，兼顾高计算密度、</p><p>从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，致力于打造兼具创新  、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，集成AMD ROCm™开放软件栈  ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，并以12周完成部署的实践成果，AI软件生态与AI Pod管理平台  ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，满足企业多元化的需求 。以2OU空间集成4个计算节点，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，在今日的Executive Session中� ，从计算、搭载Intel<sup>®</sup>Xeon<sup>®</sup>6处理器，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，可管理、直接带走CPU与GPU产生的热量。pPUE更可低至1.03，HPC 及 AI 应用，神雲科技采用严谨的方法 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，高效能运算（HPC）、为超大规模数据中心 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，如何以开放、涵盖研发、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，</div><ins dir=

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